+7 (495) 215-00-39
+7 (499) 167-61-52
e-mail: flux@izagri.ru
Адрес: г. Москва, Открытое шоссе, дом 24, корпус 12, н/п 6

logo.jpg

Паяльные пасты

01.01.2015

        Паяльная паста-важный элемент технологии поверхностного монтажа. Паяльная паста служит временным клеем во время установки компонентов и образует постоянное электрическое и механическое межсоединение после операции пайки.

Паяльная паста-смесь порошкообразного припоя и флюса, имеющая консистенцию сметаны. Такая консистенция паяльной пасты позволяет наносить ее с помощью автоматического оборудования, например, автомата трафаретной печати или дозатора, тем самым создавая возможность проведения высокоскоростной высокопроизводительной технологии производства. Размер частиц припоя варьируется в зависимости от конечного исполнения электронной сборки. Меньший размер частиц позволяет использовать ее в микропроизводстве, что особенно важно в современных условиях широкого распространения миниатюризации электронных сборок. Не меньшая роль в составе паяльной пасты придается флюсу. Основная функция флюса – удаление оксидных пленок с паяемой поверхности, удаление загрязнений в виде жиров, карбонатов металлов и многих других загрязнений, что обеспечивает растекаемость и смачиваемость припоя. Кроме того, флюс выполняет связующую функцию в общем объеме пасты (связка). Реологические свойства флюса-связки не только обеспечивают устойчивое взвешенное состояние порошкообразного припоя в пасте при хранении и использовании, но и обеспечивают повторяемость свойств паяльной пасты.

При правильно подобранном составе пасты, она отвечает всем вышеуказанным задачам и строгим требованиям производства в электронной промышленности.

Наиболее широко используемые методы нанесения пасты - это нанесение дозированием, трафаретная печать, перенос штырями, нанесение валиком.

Трафаретная печать – самая используемая технология нанесения, обеспечивающая высокую скорость, большую производительность, лучшее совмещение и управляемость объемом нанесения пасты.

Дозирование - продавливание пасты через сопло и управление положением нанесения и объемом наносимого материала. Наиболее эффективно использовать данную технологию нанесения при проведении пайки неплоских поверхностей. Дозирование рекомендуется использовать также при производстве и ремонте компонентов. Дозирование отлично обеспечивает нанесение пасты при пайке компонентов, установленных вручную. Паста для дозирования имеет более низкую вязкость, чем паста, используемая при нанесении трафаретной печатью.

Перенос штырем рекомендуется при нанесении на печатные платы малых размеров с относительно большим расстоянием между контактными площадками.

Нанесение валиком используется в монтаже выводных компонентов, например выводных CHIP-конденсаторов.

Паяльная паста достаточно чувствительна к воздействию теплоты, влаги и атмосферы. Необоснованный нагрев пасты приводит не только к возникновению химического взаимодействия между компонентами самой пасты, но и приводит к расслоению пасты на припой и связку. Вовлечение газов из атмосферы также ведет к химическим реакциям, высыханию, или, наоборот, к поглощению влаги. Поэтому хранить пасту необходимо в строгом температурном режиме, в вертикальном положении упаковки.

Приводим часто встречающиеся в производстве проблемы, которые возникают при нанесении.

Факторы смачивания и результаты их проявлений

Фактор

Результат проявления

Неравномерный прогрев

В процессе оплавления часть профиля остается недостаточно прогретой, и жидкий припой стремится в направлении высоких температур. Непрогретые участки остаются вне требуемых зон заполнения припоем.

Несовместимость подложки и припоя

Несовместимость материалов, состава покрытия подложки, металлизация, состояние паяемой поверхности могут препятствовать образованию связей между металлами, что ухудшает смачивание.

Образование оксидов

На металлических поверхностях, подверженных пайке, могут образовываться промежуточные оксиды, как до, так и после оплавления, что препятствует оплавлению припоя.

Наличие инородных неметаллических примесей

Производство печатных плат, обработка поверхности, работа с материалами могут быть источниками загрязнений. Все типы загрязнений могут снижать силы сцепления с подложкой, следовательно, препятствовать смачиванию.

Эффект дополнительного перегрева

Оплавление в печи будет неравномерным из-за разной теплоемкости отдельных материалов, монтируемых на плате. Часть платы с высокой теплоемкостью будет нагреваться менее быстро, чем остальная часть платы, и, соответственно, на менее прогретых частях смачиваемость будет хуже.

Избыточная металлизация поверхности

Избыточная металлизация поверхности выводов и плат, или их неполная металлизация, влияет на оплавление припоя. Припой должен равномерно смачивать поверхность, которая была обработана флюсом, но из-за неравномерного нанесения материала при металлизации может произойти распайка.

Критерии выбора паяльной пасты

Ниже приводится техническая информация, максимально отвечающая требованиям потребителя, предоставляемая ему при поставке паяльных паст.

- Является ли рекомендованная  паяльная паста отмывочной или безотмывочной и даны ли к ней рекомендации по способу отмывки*.

- Рекомендуемый или идеальный профиль оплавления*.

- Классификация флюса по стандарту J-STD-004В (IEC 61190-1-2) *.

- Результаты тестирования на испытание медного зеркала*.

- Содержание галогенидов*.

- Содержание твердого остатка (нелетучих флюса) *.

- Коррозия*.

- Сопротивление поверхностной изоляции* (SIR).

- Характеристики паст по стандарту J-STD-005*.

- Размер частиц*.

- Форма частиц*.

- Содержание металла*.

- Вязкость*.

- Осаждение (растекание) *.

- Возможность образования шариков (брызги) припоя*.

- Клейкость*.

- Смачивание*.

- Обозначение припойного сплава*.

- Кислотное число.

- Удельный вес флюса.

- Вязкость флюса для пасты.

- Внешний вид пасты.

- Показатель растекания флюса.

- Результаты проверки на баланс смачивания продукта.

- Стойкость к плесени.

Позициям, помеченными значком «*», обычно придается более важное значение.

Паяльная паста выпускается в промышленных упаковках:

для трафаретной печати - банка, 0.5 кг;

для дозирования – шприц-картридж, 35 г и 100 г.

Назад к списку новостей